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概況半導體晶體清洗機的設計、選購、制造、檢驗和測試均按照相關國家、半導體行業標準執行，但合同中或技術文件中另有規定的除外。外購配件執行相應的國家標準、行業標準、規范及企業標準；半導體晶體清洗機包括設備主體、電氣控制部分、化學工藝槽、純水清洗槽等；并提供與廠務供電、供氣、供水、排廢水、排氣系統配套的接口等。
功能半導體晶體清洗機主要適用于半導體晶體的清洗工作，設備采用全封閉結構，全面完善的防腐防酸措施，保證工件的潔凈；特有的氮氣泡鼓泡系統提高清洗品質及清洗效率；根據不同要求，可自由選擇干燥方式； PLC自動監控，全伺服機械驅動系統，性能穩定； 國內領先自動補液技術，提高清洗效率；德國進口材質輥輪傳輸方式快速穩定，降低了產品“碎片率”。
工藝半導體晶體清洗機清洗工藝流程： 第一槽：超聲波粗洗（超聲波結合清洗液對產品進行全方位清洗，剝離污漬） 第二槽：超聲波精洗（使用清水進行二次清洗，進一步清洗殘留雜質） 第三槽：超聲波精洗（使用清水進行三次清洗，進一步清洗殘留雜質） 第四槽：高壓噴淋漂洗（使用清水用高壓水的方式去除產品上殘留的清洗液，保護產品） 第五槽：超聲波漂洗（使用清水進行一次清洗，進一步清洗殘留雜質和去除清洗液） 第六槽：超聲波漂洗（使用清水進行二次清洗，進一步清洗殘留雜質和去除清洗液） 第七槽：超聲波漂洗（使用清水進行三次清洗，進一步清洗殘留雜質和去除清洗液） 第八槽：超聲波漂洗（使用清水進行四次清洗，進一步清洗殘留雜質和去除清洗液） 第九槽：慢接脫水干燥（在慢拉的作用下工作表面不會出現水珠，在烘干時不會有水印） 第十槽：熱風循環烘干（對產品就行烘干，防止出現水斑和氧化） 第十一槽：熱風循環烘干（對產品就行烘干，防止出現水斑和氧化）
參數設備包括：設備主體、電氣控制部分、化學工藝槽、純水清洗槽等；并提供與廠務供電、供氣、供水、排廢水、排氣系統配套的接口等； 主體：設備為半敞開式，主體使用進口WPP15和10mm厚板材，結構設計充分考慮長期工作在酸腐蝕環境，堅固耐用，雙層防漏，機臺底盤采用德國產瓷白PP板，熱焊接而成，可長期工作在酸堿腐蝕環境中； 骨 架：鋼骨架+PP德國勞施領板組合而成，防止外殼銹蝕； 臺 面：高度為850mm； 儲物區：位于工作臺面左側，約280mm寬，儲物區地板有漏液孔和底部支撐； 安全門：前側下開透明安全門，腳踏控制； 工藝槽：模組化設計，腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個統一的承漏底盤中。底盤采用滿焊接工藝加工而成，杜絕機臺的滲漏危險； 管路系統：位于設備下部，所有工藝槽、管路、閥門部分均有清晰的標簽注明；藥液管路采用PFA管，純水管路采用白色NPP噴淋管，化學腐蝕槽廢液、沖洗廢水通過專用管道排放； 電氣保護：電器控制、氣路控制和工藝槽控制部份在機臺頂部電控區，電氣元件有充分的防護以免酸霧腐蝕以保障設備性能運行穩定可靠；所有可能與酸霧接觸的電氣及線路均經PFA防腐隔絕處理，電氣柜CDA/N2充氣保護其中的電器控制元件； 排 風：后部排風和下沉式設計，風量可調節，對操作員有安全保護； 送 風：設備頂部有FFU百級凈化送風裝置，設備沿前側板鑲嵌入墻體，保證后上部送風； 照 明：工作區頂部配有雙光日光燈照明； 水汽槍：機臺前部配備有PTFE純水槍和PTFE氮氣槍各1只置于右側，方便操作員手工清洗槽體或工件； 機臺支腳：有滑輪裝置及固定裝置，并且有高低調整及鎖定功能。 安全保障：完善的報警和保護設計，排風壓力、液位、排液均有硬件或軟件互鎖，直觀的操作界面，清晰的信息提示，保障了生產、工藝控制和安全性三色警示燈置于機臺上方明顯處。
服務上海先予工業自動化設備有限公司為本公司產品提供一年免費上門維修，終生保修的完善售后服務承諾。
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